【新竹報導】台灣電路板大廠精成科技股份有限公司（GBM）持續展現強勁成長動能，透過高階製程升級與產業佈局調整，在高速運算（HPC）、車用電子與人工智慧（AI）等新興應用領域上穩健擴張。公司不僅穩居全球印刷電路板（PCB）產業的領導地位，更以創新製造與垂直整合優勢，成功迎戰全球供應鏈重組與技術革新的挑戰。

成立於1980年的精成科技，以多層板（MLB）、高密度連接板（HDI）、軟硬結合板等產品為核心，主要客戶涵蓋全球一線品牌，應用範疇遍及消費性電子、電腦、車用、醫療、工控與伺服器等產業。近年隨著AI運算與電動車快速崛起，精成持續將研發重心轉向高階應用領域，在產品技術與客製化能力上大幅升級。

根據公司最新說明，精成積極導入智慧製造系統，提升自動化生產效率與品質監控能力，並擴大越南、台中等據點的產能布局，以分散地緣風險、強化全球供應鏈彈性。其中，位於越南北部的新廠計畫已進入第二期擴建階段，預計2026年前將新增月產能達百萬平方英尺，以因應美系車廠與伺服器大廠日益成長的訂單需求。

除了產能優化，精成科技也同步強化研發實力，成立跨部門AI應用小組，推動機器學習導入製程參數分析、良率預測與能源管理，實現智慧工廠願景。根據內部預估，透過AI導入，已成功將部分高階產品的不良率降低逾15%，有效提升成本競爭力與交期穩定性。

在車電方面，精成已取得多家歐、美系 Tier 1 車用電子供應鏈認證，涵蓋ADAS（先進駕駛輔助系統）、車用鏡頭、電池管理系統（BMS）與車內娛樂模組等，並獲得ISO 26262 功能安全認證，進一步鞏固其在電動車趨勢下的關鍵地位。

針對永續發展議題，精成科技也不遺餘力。公司於近年發布企業社會責任報告書，積極推動節能減碳、廢水回收與綠色供應鏈管理。預計於2028年前完成全廠區轉型為高效率綠色製造基地，並規劃引進太陽能系統與碳盤查機制，朝向碳中和目標邁進。

法人分析指出，精成科技具備深厚技術底蘊與靈活製造能量，受惠AI伺服器、EV車用板、先進封裝與高速傳輸應用爆發，未來三年營運表現可望穩定上揚。加上全球PCB產業朝向高階化、分散化與客製化發展趨勢，有利於精成掌握產業轉型契機。

展望未來，精成科技表示，將持續加碼研發、提升附加價值產品比重，並深化與國際大廠之策略合作關係，朝全球前五大 PCB 製造商目標邁進，打造兼具「韌性、創新、永續」的科技製造企業典範。